天玑9000功耗

天玑9000的平台功耗为9.8W，相比骁龙8Gen1低了约12%，相比麒麟9000低了约18%，说明天玑9000在保证高性能的同时，也做到了较低的功耗，提高了续航能力和散热效果，而且天玑9000还支持33W快充和50W无线充电，可以让用户更快地充满电池。天玑9000是联发科在2021年12月发布的旗舰级移动平台，是继天玑1000系列之后的又一重磅产品，也是全球首款采用台积电4纳米工艺制程的移动平台。

天玑9000是MediaTek(联发科)于2021年12月16日在天玑旗舰战略暨新平台发布会上发布的移动平台处理器，天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，Armv9架构，CPU采用1+3+4三丛集Armv9架构，超大核为1×ArmCortex-X2，频率3.05吉赫兹，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R165G调制解调器，采用新一代无线网络连接技术，支持蓝牙5.3、Wi-Fi6E2x2MIMO、新型北斗三代B1CGNSS，还支持蓝牙LEAudio，能提供双链路真无线立体声音频体验。

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